|
|
AI/Cu pad 化镀镍钯金设备 |
Cu pad
工艺流程:
|
Cleaning →QDR →Etching →QDR →Pre-dip →Activator →Post-dip →QDR→ Eless Ni → QDR → Eless
Pd →QDR → Immersion Gold → QDR
|
AI pad
工艺流程:
|
Cleaning →QDR →Etching →QDR →1st Zincate →QDR → Zincate Removing →QDR →2nd Zincate →QDR →Eless Ni → QDR → Eless Pd →QDR → Immersion Gold → QDR
|
主要材料:
|
金属骨架+PVC/PPW壳板,槽体采用石英/PPN材质
|
节拍时间:
|
依工艺厚度确认时间,常规20min/批
|
|
|
|
下一篇:没有了! |
上一篇:没有了! |
返回>> |
|