适应工件：

8-12寸晶圆片去胶清洗

批量产能：

8～12寸13/25pcs/批

工艺流程：

FOUP →EFM →去胶→IPA →QDR  →QDR →DRYING→ EFM→FOUP

主要材料：

SUS骨架+SUS壳板，槽体采用SUS316L石英/PVDF/PTFE材质

运送方式：

机械臂传送

节拍时间：

依工艺5～10min可调

工艺效果：

去胶效率≥99%

其他说明：

此设备可根据客户要求定制手动/半自动