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AI/Cu pad 化镀镍钯金设备
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半导体行业
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AI/Cu pad 化镀镍钯金设备


设备名称:

AI/Cu pad 化镀镍钯金设备


适应工件:

412寸晶圆化镀镍钯金


批量产能:

4825PCS/


Cu pad
工艺流程:

Cleaning QDR Etching QDR Pre-dip Activator Post-dip QDR Eless Ni QDR Eless Pd QDR Immersion Gold QDR

 


AI pad
工艺流程:

 

 

Cleaning QDR Etching QDR 1st Zincate QDR Zincate  Removing QDR 2nd Zincate QDR  Eless Ni QDR Eless Pd QDR Immersion Gold QDR

 


主要材料:

金属骨架+PVC/PPW壳板,槽体采用石英/PPN材质


运送方式:

手动传送


节拍时间:

依工艺厚度确认时间,常规20min/


其他说明:

此设备可根据客户要求定制全自动


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