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半导体行业清洗机
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半导体行业
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全自动SPM清洗机


设备名称:全自动SPM清洗机


适应工件:2~8寸晶圆片清洗


批量产能:8寸25PCS/批


工艺流程:SPM→QDR(40-60℃)→QDR


工艺槽功能:循环过滤+加热冷却


主要材料:金属骨架+PVC/PPW壳板,槽体采用PPN/PVDF材质


运送方式:机械手自动前后传送


节拍时间:依工艺5~15min可调



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