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全球大盖晶圆厂,产能过剩早晚来到?
日期:2021-06-22 07:20:00  人气:247

半导体制造商正在扩大 2021 年及以后的资本支出,以帮助缓解短缺。此外,世界各地的许多政府正在提议资助其本土的半导体制造——

  • 美国参议院本月批准了一项法案,其中包括 520 亿美元用于资助半导体研究、设计和制造。该法案得到了美国众议院和拜登总统的支持。

  • 日本经济产业省本月早些时候宣布了一项“国家项目”,以支持日本的半导体制造。

  • 韩国在 5 月宣布了一项计划,未来十年将在非内存半导体制造上花费 4500 亿美元,由私营企业和政府税收抵免支付。

  • 欧盟 5 月宣布准备投入“大量”资金,以扩大欧洲的半导体制造。

这些政府举措将有助于支持半导体制造商的投资。SEMI 最新的晶圆厂预测,该行业将在 2021 年和 2022 年分别新建 19 座和 10 座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过 1400 亿美元。中国大陆和中国台湾将各有 8 座新晶圆厂,其中美洲 6 座,欧洲和中东 3 座,日本和韩国各 2 座。

根据 IC Insights 的数据,2020 年半导体行业资本支出 (CapEx) 总额为 1130 亿美元。对 2021 年增长的预测在 16% 到 23% 之间。


3家公司占2020年半导体资本支出的50%以上。2020年支出最大的三星为279亿美元,预计2021年支出将持平。台积电增幅最大,从2020年增加128亿美元,达到300亿美元,2021 年增长 幅度高达74%。台积电将占行业总支出增长 204 亿美元的 60% 以上。英特尔已表示将把支出从 2020 年的 143 亿美元增加到 2021 年的 195 亿美元,增长 37%。

2021 年的预测主要是在第一季度收益发布后的 4 月做出的。其中许多数字可能会在 2021 年期间向上修正。

半导体行业传统上经历了繁荣-萧条周期。在高需求时期进行了大量投资以扩大产能,当需求增长放缓或下降时,产能过剩会导致收入下降。


趋势如上图所示——半导体资本支出的年度变化由左轴刻度上的绿色条形图表示,半导体市场的年度变化由右轴刻度上的蓝线显示,标有“资本支出危险线”的红线表示资本支出增长超过 40% 会导致半导体市场陷入困境。

半导体资本支出大幅增加后,一到两年内半导体市场将出现下滑(或显著的增长减速)。当 1984年半导体市场增长 46% 时,资本支出增长了 106%;紧随其后的是 1985 年半导体市场下降了 17%。在 1989 年,半导体市场减速 30 个百分点至 8% 的增长。

下一个大增长期是在 1993 年至 1995 年,在 1995 年达到顶峰,市场增长率为 42%,资本支出增长率为 75%。第二年,市场下跌了 9%。1998 年市场下跌 8% 是由于亚洲金融危机。

2000 年,在互联网繁荣的高峰期,半导体市场增长了 37%;与此同时,资本支出增加了 77%。2001 年,市场出现了历史上最大的跌幅,为 32%。2008 年和 2009 年半导体市场下滑是由全球金融危机造成的。2010 年恢复强劲增长32%,资本支出增长107%。

市场在 2011 年减速超过 30 个百分点,几乎为零增长,随后在 2012 年下降了 3%。2017 年市场增长了 22%,资本支出增长了 41%。与之前的峰值增长率相比,2017 年的增长相对温和。然而,两年后的 2019 年市场下降了 12%。

影响半导体市场增长率的因素很多,包括整体经济和关键电子产品的需求。然而,当需求放缓时,产能的大幅增加总是会导致产能过剩。产能过剩导致半导体价格下跌,尤其是内存等大宗商品。电子制造商和分销商持有的库存被削减。这种产能过剩往往会在资本支出增加超过 40% 之后发生。这由图中的红色资本支出危险线表示。

预计 2021 年资本支出增长在 16% 至 23% 之间,该行业远未接近增长超过 40% 的“危险线”。即使资本支出增长在 2021 年下半年加速,也不太可能超过 30%。TMSC 对 74% 的资本支出增长感到满意,因为它有许多代工厂客户要求增加产能。另外两家代工厂联电和 GlobalFoundries 都计划在 2021 年将资本支出比 2020 年至少增加一倍。

中国的代工厂公司中芯国际(00981)计划在 2021 年将资本支出削减 25%,主要是由于贸易问题。在两年前的 2019 年内存市场下降 33% 后,三星等内存公司对资本支出持谨慎态度。

虽然目前的情况并不预示近期半导体产能过剩,但未来几年值得关注。目前的半导体短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中断,在多大程度上是由于对电子设备的需求增加和半导体含量增加,还有待观察。


     
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