中美长期博弈持续，半导体国产化进程加速。中国大陆越来越多的企业入局造芯，不论是手机、车企甚至家电厂商都开始了“造芯之路”。在过去两年多时间里，美国先后四次对华为出手，不仅往华为5G通讯设备泼脏水，并且还利用修改芯片禁令的方式，限制华为使用5G芯片，直接影响了华为手机业务。但任何事情都是有两面性的，美国对华为的断芯，不仅影响了华为的发展，也对中国本土半导体企业带来了巨大影响，甚至引起了全球半导体市场的大洗牌。如今中国半导体产业全面开启自研，且“去美化”进程正在加快。芯片短缺和大幅涨价让很多企业意识到，供应环节不能过度依赖国外，而是应该在国内寻找合适的芯片供应商，或者自主研发芯片，这对于自主芯片研发厂商是一次挑战，也是一次难得的机遇。“缺芯”浪潮持续发酵下，“跨界造芯”愈发吃香。2021年无论是车企还是手机厂商，又或是互联网大厂都接二连三得扎进“造芯”赛道，甚至于连地产、家电、百货、水泥厂等企业也直接横跨到科技业开始造芯之路。这意味着，太多芯片企业注册，也极有可能导致资金分散和人才荒的局面分散资金和人才的投入，毕竟芯片本就是资金、技术、人才密集型企业。就芯片市场大环境而言，大量的芯片公司的出现就必然会导致人才分散。芯片行业开启“内卷式”人才争夺。在《2022人才市场洞察及薪酬指南》中指出，在芯片供应持续紧缺的背景下，薪酬表现为各职能全线上涨。其中，CPU/GPU领军人物、异构计算的领军人才，AI芯片研发总监年薪均超过200万；集成电路领域的IC设计工程师、生物医药领域首席医学官等岗位跳槽薪资涨幅最高可达50%。一名创新型人才同时被10个以上猎头接触或雇主邀请面试，手里有4-5个Offer稀松平常。企业求贤若渴，但高端人才又分外紧缺，招人难、留人难成为制约创新型企业发展的难题。国内的创业团队逐渐消失，涌现出了众多的造芯“小作坊”，此外又有相当一部分企业由于启动资金有限并没有自己的“根据地”，而是通过融资来维持自己的生存，这种种结果不利于半导体产业进一步做大做强。
众所周知，芯片产业非常烧钱。一条成熟的14nm芯片制造生产线，大概需要100亿美元，导致众多企业陷入“抢资金”大赛。由于投入到芯片制造端的成本相对高出非常多，不仅资本消耗高，耗时长，也几乎难以回收投入成本，一个亿的资金扔进去就像打水漂，一颗再大的蛋糕给很多人分，也很难有企业能脱颖而出。芯片产业大多环节需要十年以上的积累方显成效，涌入的资金并不能在短期内全面提升行业的技术、产业竞争力，相反，越来越多的企业开始感受到资本“过热”带来的煎熬。伴随着大量的国产创业者冒出头，为了争取有限的客户，竞争者争相报出更低的价格，几番下来，芯片行业的利润空间不断被挤压。由于我国芯片产业起步晚，在芯片设计、芯片制造方面，几乎没有任何优势，单晶硅、辅助制造材料的本土化生产能力不足。再加上欧美发达国家的技术垄断与供给封锁，将生产的关键材料、设备列入禁止清单，严重危及我国芯片产业体系的稳定。芯片技术需要光刻机，而光刻机专利技术被阿斯麦公司所垄断，该公司受欧美影响度较高。在对华科技封锁背景下，很难与该公司进行实质上的技术交流，导致自主研发国产光刻机难度极大，短时间内难以实现技术突破。这些客观因素使得国内的高性能芯片完全依赖进口，“卡脖子”问题明显，在此基础上提升我国半导体关键原辅材料供应链迫在眉睫。
01 国家对芯片产业的政策倾斜是最基本最直接的政治支持工业和信息化部在2021年3月的新闻发布会上强调，21世纪新时代的信息化社会离不开芯片集成电路这块拼图，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。技术发展上不断取得佳绩，20年来的关键工艺、技术、材料进步显著。企业综合发展能力不断加强，涌现出一批新的排头兵企业。在加大企业减税力度，在人才储备、人才培养上，国家采取了一系列措施，在全球范围内加强合作。把产业链融入到全球化发展浪潮中去，促使形业良性循环发展，不仅给国内自主信息化发展提供支撑，也为人类命运共同体提供有力支持。通过税收、补贴、分配的调整，扶持集成电路产业化能力不断增强，带动芯片企业产品技术提升、规模效应扩大、产品成本降低，从而为产业链终端设备消费者带来了积极讯号与更好的体验，吸引更多的消费者购买包含我国自主研发芯片的产品，进而行成内外部良性循环。宏观政策为我国芯片企业产品市场的开拓提供了不仅有力，而且有利，还有励的制度保障机制。为我国的芯片企业走向规范、秩序、品牌、可持续的战略目标给予了最有力量的后勤支撑。02 加大培养芯片产业人才，加大对“产、学、研、用”整体支持人才是高新技术的基石，要完善国内集成电路人才培育机制，进一步强化集成电路企业、高等院校和科研院所之间的合作，开展培训专项基地建设，紧密结合企业发展和市场需求动态调整教学内容和实践方式，着重培养高级、复合型人才，推动生产、教育与科技前沿的密切融合。建立有效的科技创新激励制度，表彰和奖励为集成电路发展作出卓越贡献的高端人才，激发人才创新创造活力，营造自主研发不断创新的氛围。以国家重大集成电路需求为导向，启动国家大科学工程研究探索计划，积极推动国产芯片设计制造高端化进程，以点带面，从全方位提升芯片各环节技术水平。03 建立独立可控安全的国产芯片产业链和供应链体系我国芯片产业链较为脆弱，只要供应链的某一环节断裂，就会被他人“卡脖子”，芯片产业整体都将陷入被动状态，甚至给国家经济社会发展带来危机。在新发展阶段，为了摆脱芯片产业发展受制于人的被动局面，我国要充分把握新一轮全球科技革命形成的前沿技术成果和先进创新应用，稳步推进芯片产业链中的重点的核心设备、设计软件和关键材料等的国产化和本土化。此外，要积极建设自主可控的芯片产业链和供应链体系，以稳步提高国内各行各业所需芯片的自给率，提升本土上游厂商对下游的服务能力，增加客户黏性，降低市场需求或供应发生变化对企业经营状况的影响，进而提升本土集成电路上下游厂商间协作水平，使得本土供应商具备一定产业链配套服务能力，降低供应系统在面对干扰因素时出现供应链部分或整体发生崩溃的可能性。同时，减少对非友好国家、地区和实体企业的芯片技术和产品的依赖性，以实现国家芯片产业科技自立自强。
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