2020年半导体业大事件汇总

一月

·   2020年初随着疫情在全球大规模的爆发，导致各行业均陷入萎靡不振的状态，其中就包括了半导体业，整个产业都盖上了一张让人深感压抑的灰纱。

·   Gartner在一月份公布2019年全球半导体公司营收排名，前三名分别是英特尔、三星、SK海力士。2019年全球半导体收入总计4183亿美元，同比下降11.9％。

二月

·   国内半导体市场仍有巨大的发展空间，市场普遍看好中芯国际与华虹半导体。这两家半导体企业经过多年的发展已经成为国内行业龙头。如何增强我国半导体制造，“去美国化”成为了我国迫切要解决的问题。

·   新冠疫情在日韩两地大规模爆发，日本与韩国是半导体制造业的关键地区。三星与SK海力士都有员工确诊病例，但对生产线并未造成严重影响。

三月

·   随着我国5G等新基建的建设，推动了5G芯片技术和生产能力的巨大提升。因此第三代半导体作为关键受到了前所未有的关注。第三代半导体材料可以满足现代社会对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等新要求，且其拥有体积小、污染少、运行损耗低等经济和环保效益，因此第三代半导体材料正逐步成为发展的重心。

·   芯元基半导体在在第三代半导体材料“氮化镓”领域取得重大创新突破，可用于电子功率器件和微波射频器件等的制备。

四月

·   国内半导体制造业逐步全面恢复产能，行业逐渐迎来曙光。

·   多家半导体公司披露一季报，营业收入均有增长。方正证券研报分析，根据细分领域的技术水平、全球竞争力、以及国产化进度等因素，将半导体产业分为三大梯队：

第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品，部分封装材料。

第二梯队：硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版。

第三梯度：光刻胶。

五月

·   中芯国际获得国家集成电路基金Ⅱ以及上海集成电路基金Ⅱ这两大国家级投资基金，分别为中芯国际注资15亿和7.5亿美元，总额折合人民币约为160亿元，将用于中芯南方在国产14nm及以下公司的量产。

·   华为海思的销售额同比上涨54％，比上一季度增加了9.35亿美元，达到26.7亿美元，因此华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

·   台积电斥资120亿美元计划在美国亚利桑那州建造芯片工厂。该工厂将创造1600个工作岗位，将生产最精密的5纳米芯片。

六月

·   中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次工作会议，会议审核结果显示，闻泰科技收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获无条件通过，闻泰科技对安世半导体的并购案是A股有史以来最大的半导体收购案。

·   台积电宣布于2021年开始试产3nm制程芯片，并计划于2022年开始量产，并将增加研发投入和购买两台先进的EUV光刻机加速2nm制程芯片的研发。

七月

·   印度决定将华为移出 5G 网络建设计划。同月英国也正式对外宣布，决定停止在5G建设中使用华为设备。

·   英伟达股价上涨，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔成为美国市值最高芯片公司。

·   美国模拟芯片巨头亚诺德（ADI）成功收购其竞争对手美信公司（Maxim）。

·   中芯国际于7月16日在上海证券交易所科创板挂牌上市！发行价格为27.46元/股，开盘价为95元/股，总股本为71.3642亿股，市盈率109.25倍，首挂暴涨逾246%。

八月

·   国家发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。该政策为鼓励集成电路产业和软件产业发展，提出制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

·   中国信息化百人会上，华为消费者业务CEO余承东表示，华为麒麟芯片的生产将在9月15日停止。

·   中芯国际14nm 已进入量产阶段， 良率稳步爬升中。

·   八月底，日本首相安倍晋三因身体原因辞职，安倍在任期间对日本半导体业产生重要影响。

九月

·   台积电将会与台湾的六所高校进行合作，开设“台积电半导体学程”。

·   英伟达与月初发布RTX 30系显卡。同月英伟达以400亿美元（约合2733亿元）从软银手中收购ARM（IoT服务部门除外）。

·   美国将要移除华为中兴设备，FCC表示，如果想要移除或替换华为和中兴的设备，预计将耗费18.37亿美元。

十月

·   我国首个芯片大学“南京集成电路大学”正式成立，是由政府搭台成立的一所特殊“学校”，主要招收大四、研三有就业需求的中国青年，目的：培养中国专业集成电路人才。

·   国家发改委新闻发言人孟玮在例行新闻发布会上针对芯片烂尾项目作出回应称“个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

·   华为Mate40正式发布，是华为首款搭载5nm工艺的芯片的机型，这枚芯片为“麒麟9000”。

·   半导体巨头AMD正式宣布，公司与FPGA芯片龙头赛灵思已达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购赛灵思。

十一月

·   美国总统大选拜登获胜，特朗普连任失败，此前特朗普政府对中国半导体业进行猛烈的打压，也因此半导体制造商台积电将无法为华为海思代工先进芯片。

·   华为正式将荣耀以1000亿元出售。

·   英特尔宣布收购总部位于旧金山的初创公司SigOpt，这家公司的主要业务是创建用于建模和仿真的优化平台。据悉，这家公司开发出的技术，有助于推动英特尔lAI芯片业务的发展。

十二月

·   美商务部将包括中国最大的芯片制造商中芯国际在内的59家中企列入“实体清单”，进行对美出口“管制”。中芯国际回应称管制对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。

·   中国目前约有24.4万家芯片相关企业。超85%的相关企业分布在信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业与科学研究和技术服务业中。其中超过2万家芯片相关企业拥有专利。